意法半导体

　　服务多重电子应用领域、全球前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器(MPU)系统通常更加复杂，处理性能、系统扩展性和数据安全性更高，而微控制器(MCU)系统的优势是简单和集成度高。取两者之长，意法半导体新产品越级进化。
意法半导体　　为此，村田开发了“Type 2GT”模块，这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa ConnectTM LR1121”，可进行860MHz至930MHz及2.4GHz（ISM Band）且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术，实现了小型化和高性能化。
　　相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS，新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破，为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存，支持用户自由匹配与解除配对设备，轻松驾驭动态变化的网络环境，实现多重配对的无缝切换。此外，该设备还支持根据具体应用场景灵活调整操作设置，以更好地适应用户的应用需求。

这不仅大大地提升了测试环境的空间利用率和工作效率，还意味着在成本控制和设备投资上的显著优势。用户就如同拥有了两台高性能直流电源，真正实现了一机多用的高价值。
作为一款强大的Wi-Fi 5和蓝牙5.2模组，FC906A是移远通信专为WLAN和蓝牙连接而设计的高性能LCC封装模组，其在IEEE 802.11ac标准协议下，支持20 MHz通道中的MCS 0-MCS 8速率以及40 MHz/80 MHz通道中的MCS 0-MCS 9速率，并由于支持256QAM，FC906A数据速率可达433.3 Mbps。
意法半导体　　TDK株式会社（TSE：6762）扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚）的电容为47μF，新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。
对于我们的客户来说，DM160电机的优势在于其针对非标准应用的定制设计灵活性。这些电机与我们的驱动器COMBIVERT F6和S6完美配合，提供了多种、电压和IP65防尘防水等级选项，以满足不同行业和客户的需求。
新发布的开源开发工具包具有支持Linux和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉，可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调试用户代码。

通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发，目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件，包括全固态激光雷达、超宽光谱相机、六维力传感器、结构光深度相机、dTof雷达模组、双目人脸识别模组、IMU、掌静脉+人脸识别模组等，适用于复杂多样的不同工业场景。
意法半导体“我们不想强迫任何人使用我们的物联网基础设施——你可以自己完成所有这些工作，如果这是一个业余爱好者项目，并且体验的一部分是学习和挑战自己，那就太好了。如果用户想自己动手做所有事情，我们欢迎他们，他们可以卸载 Particle 服务。我们希望提供出色的产品体验，然后向用户证明我们是一个的技术合作伙伴，拥有他们可以信赖的基础设施。”
　　极海宣布正式推出G32A1465系列全新汽车通用MCU，以满足日益增长的智能驾驶应用需求。作为升级迭代产品，G32A1465专为应用范围不断扩大的高运算要求而设计，集成丰富的通信接口和模拟外设以简化系统设计，旨在快速提升客户应用的实时控制处理性能、安全性与可靠性，以及更广泛的连接功能。
新产品除了采用和支持第 6 代玻璃基板的“MPAsp-E813H”一样的每块面板多点同时测量的对位方式（既保证了生产效率也实现了高精度曝光），还搭载了新开发的非线性补正 REI（Real-Time Equalizing distorted Image）模块，从而使其即使曝光幅度扩大也能实现 ±0.30μm 高套刻精度。