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  为提高功率密度,该MOSFET 在4.5 V条件下导通电阻典型值降至18.5 mW,达到业内先进水平。比相同封装尺寸接近的竞品器件低16 %。SiZF4800LDT低导通电阻与栅极电荷乘积,即MOSFET功率转换应用重要优值系数(FOM)为 131mW*nC,导通电阻与栅极电荷乘积提高了高频开关应用的效率。
xilinx21全新的OX05D10是我们采用TheiaCel?技术的汽车传感器系列的产品,与我们去年9月在布鲁塞尔AutoSens展会上发布的800万像素传感器OX08D10属于同一系列。得益于TheiaCel?技术,OX05D10能够在不牺牲图像质量的前提下实现优异的LFM功能,而且OX05D10还保留了汽车厂商要求的重要功能,包括低光性能、小尺寸和低功耗。我们扩大了产品线,方便客户根据自身需求,在800万像素和500万像素两款产品之间进行选择。
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器,并提供多种选项,包括公母插入件、公母电源触点以及公母信号触点。这些重载连接器符合RoHS指令,非常适合仓库自动化应用以及AGV和AMR应用对机械化自供电货物运输的需求。
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  “Copilot+ PC采用全新的系统架构,包括CPU、GPU 和可实现每秒超过40万亿次运算(TOPS)的全新NPU。我们还在(支持Windows 11运行环境的)硬件配置上对 Windows 11 进行了重构,优化了性能和电池。因此,Copilot+ PC是有史以来速度快的 Windows PC,比搭载M3处理器的MacBook Air快58%。”
  Gemini 是 Pixel 智能手机上的 AI 助手,它与 Google 应用“深度集成”,支持 Pro 机型上的 Gemini Live。Gemini Live 需要 Gemini Advanced 订阅,并提供“移动对话体验”,以便与 AI 进行“自由对话”。Pixel 用户可以使用文本、图像或语音与 Gemini 交流。Pixel Studio 是一款新应用,具有设备内置图像生成器,可使用基于文本的提示创建贴纸和图像。
xilinx21新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。Bourns 的符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器,采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计,这种结构可提供低磁场辐射,特别是针对:汽车驾驶员辅助设备、信息娱乐系统和照明设计应用更是至关重要。新款电感器可在低噪音环境下运行,此外也非常适合经常需要更高的可靠性电感器,例如:消费性、工业和电信应用中的 DC-DC 转换器和电源。
  通过 Dual Connection 功能,用户可在设备间实现实时无缝切换。与普通模式相比, Ear 的低延迟模式可以让其在与其他终端设备连接时减少音频延迟,从而实现更流畅的游戏体验。捏合操作可用于跳过曲目、切换降噪模式以及调整音量。
  CoolSiC MOSFET 750 V G1技术的特点是出色的RDS(on) x Qfr和卓越的RDS(on) x Qoss优值(FOM),在硬开关和软开关拓扑结构中均具有超高的效率。其独特的高阈值电压(VGS(th),典型值为4.3 V)与低QGD/QGS比率组合具有对寄生导通的高度稳健性并且实现了单极栅极驱动,不仅提高了功率密度,还降低了系统成本。
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搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧(156 x 112 x 60 mm),但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色,提供以应用为中心的 I/O,包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key,便于无缝扩展和连接外围设备。
xilinx21  具体来说,它适用于 1,160 – 1,610MHz 的 RHCP(右旋圆极化)信号 – 预期覆盖范围是北斗 B1、B2a;GPS/QZSS L1、L5;格洛纳斯 G1 和伽利略 E1、E5a。
  日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器,无需采购组装单独的旋钮。此外,只有安装硬件和端子位于面板背面,微型电位器面板背面所需间隙小于15 mm。
  HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平,并且提供充足的高效电流,从而确保射频模块以及其他关键组件在较低的电池电压下也能持续稳定工作。这种提升不仅保证了手机的通信功能不受影响,并且整体上提升了手机的性能和用户体验。

分类: 赛普拉斯芯片