rohm半导体

saipulasi发布

  英飞凌的固态隔离器可使固态继电器控制1000 V和100 A以上的负载。性能和可靠性的提升让无芯变压器技术适用于先进电池管理、储能、可再生能源系统,以及工业和楼宇自动化系统应用。凭借英飞凌的固态隔离式驱动器,工程师可以进一步提高电子和机电系统的效率。
rohm半导体此外,三个系列均支持丰富的外设集、片上存储器、强大的硬件安全功能和各种连接外设选项,包括内置PHY的USB HS/FS、CAN总线、以太网,支持与WiFi 6、BT/BLE的连接和Matter协议等。PSOCEdge E81 采用ArmHelium DSP技术和英飞凌NNLite神经网络(NN)加速器。PSOC Edge E83和E84内置Arm Ethos-U55微型NPU处理器,与现有的Cortex-M系统相比,其机器学习性能提升了480倍,并且它们支持英飞凌NNlite神经网络加速器,适用于低功耗计算领域的机器学习应用。
  Ear 配备了 Nothing 有效、智能的降噪功能。全新 Smart ANC 算法会检查耳塞和耳道之间的噪音泄漏水平,并相应调整降噪效果。 Ear 的 Adaptive ANC 功能还会自适应背景干扰,自动应用高、中、低三种降噪级别中的一个。在 45 dB 的环境中,Ear 呈现的降噪效果几乎是 Ear (2) 的两倍。高达 5000 Hz 的频宽让 Ear 可有效检测和降低强干扰性声音的影响。
rohm半导体
  传统的悬挂系统通过螺旋弹簧仅可以起到吸收振动、衰减冲击、减轻车体晃动的作用,而空气悬挂系统除了可以利用气压对车体高度进行调节,提升驾乘的舒适性之外,还可以在车辆高速行驶时,降低底盘,减小空气阻力,也可以在越野驾驶时升高底盘,提升通过性等,结合车辆的行驶状况来调节车身高度。
利用 TDK 的专有材料技术,TDK 成功开发出一种新型固态电池材料,由于使用了氧化物固体电解质和锂合金阳极,其能量密度大大高于 TDK的传统量产固态电池(类型:CeraCharge)。此外,氧化物固体电解质的使用也使电池尤为安全,可适用于可穿戴设备和其他与人体直接接触的设备。
rohm半导体  无论是隔离还是非隔离型产品,静态工作电流均是 25μA,省电关断模式电流都低于 2μA。输入电压范围3.5V 至 38V,负载突降容限高达 40V,可防止主电源总线上的瞬变中断系统。新产品还有输出过压保护、过热保护和内部软启动功能。此外,可选的扩频操作模式有助于为噪声敏感型应用降低电磁干扰 (EMI),并且电源正常引脚可实现电源排序功能。A6983I 和 A6983 支持芯片与外部时钟同步。
  除电动汽车充电器外,MXT2952TD 2.0系列还非常适合大多数无人值守的户外支付终端,如停车计时器、公交售票仪和其他类型的自助支付(POS)系统。2952TD 2.0 专门针对20英寸屏幕尺寸进行了优化,其姐妹产品MXT1664TD 可用于15.6 英寸屏幕。
FC906A也配备可靠的SDIO 3.0接口,集成2.4 GHz/ 5 GHz传输功率放大器以及低噪声放大器。在蓝牙方面,其符合蓝牙5.2标准,内置Class1功率放大器,可拓展传输范围。此外,FC906A支持扩展同步连接导向链路(eSCO),以提升语音质量,并采用自适应频率跳变(AFH)技术,限度地减少射频干扰。
rohm半导体
  TSZ151的工作电压为 1.8V,可以与低压微控制器等系统中的其他 IC共用电源轨。轨到轨输入和输出有助于限度地提高动态范围。该运算放大器还具有非常低的功耗,在 5V 电压下仅消耗 210μA,而低电源电压特性可以延长电池的续航时间。
rohm半导体  意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器,在3.3V的输入电压下即可启动,工作电压可达40V,具有低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA,并且仅有一个型号,输出电压在1.2V 至 22V之间可调。LDQ40的输出电流高达250mA,输出电压调节范围1.2V-12V,并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压可选。
  从智能恒温器、虚拟助理技术和数字门锁等家居用品到医疗和工业应用,全世界都在依赖互联的物联网系统,因此对嵌入式系统可靠网络安全的需求空前高涨。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)在其可信平台器件、服务和工具产品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM软件即服务 (SaaS)。
  激光对焦雷达的使用让拍摄完成了从手动对焦到自动对焦华丽升级:它利用了先进的传感器和算法技术,可以自动调整镜头对焦,使得焦点处的影像更加清晰。并利用算法技术或者单点激光雷达进行对焦,解决了速度慢,对焦覆盖范围小、跟焦不够细腻等技术问题。

分类: 赛普拉斯芯片