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　　数字化转型席卷全球，它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量，加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI)和物联网 (IoT)。意法半导体的新一代STM32MP2微处理器（MPUs）将为构建这个不断发展的数字世界的新一代设备提供动力。
OMRON代理　　在工业环境中，通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。这两款收发器芯片也非常适合雷达、激光雷达等机械旋转设备和仪器，以及机械臂等移动设备。由于没有机械磨损，芯片的使用寿命不受转数的限制，因此，工作可靠性高于滑环，特别是在高数据速率传输中，成本低于光纤旋转接头（FORJ）。
　　这款器件边绕线圈的直流内阻（DCR）低至1.1mΩ，极大限度减少损耗，有助于改善额定电流性能，提高效率。与铁氧体解决方案相比，IHDF-1300AE-1A额定电流提高75%。器件采用超薄封装，便于设计师满足AEC-Q200标准严格的机械冲击和振动要求，同时降低基板高度，节省空间。

因此，在要求高可靠性的设备中，为了提高谐波区域的噪声消除效果，通过将多个电容器并联连接来降低阻抗。然而，这需要提供能并联连接多个电容器的空间，这困扰着电子设备实现进一步的小型化。
在 AI 的训练、调优及推理阶段，采用先进的内存技术，并同时确保高性能和高效率，对于支持不断增长的 AI 工作负载至关重要。我们致力于提供性能、低功耗的解决方案，并计划通过与美光的合作，在我们的 AI 产品组合中全面采用单块高密度 DRAM，帮助企业客户获得性能，应对各种工作负载。
OMRON代理　　配备 4000 万像素变焦相机，支持 34 倍光学变焦和 400 倍数字变焦，禅思 H30 系列在 650 米外的地方也能看得清楚车牌。依靠大疆的图像增稳算法，H30 系列还能有效减弱长焦画面的抖动，为用户带来稳定清晰的画面。同样，配备的激光测距仪也能够精准获取远至3000米[1]的目标点位置信息，包含直线距离、海拔高度和经纬度，远测量距离约为上一代H20系列的2.5倍[2]，大大提高测距范围。
　　RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及MEMS均采用车规工艺，量程为±2g至±16g，多档可选，XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz)，特别是在大带宽时噪声表现优异，48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us，芯片可直接对接A2B收发器，支持多种TDM模式，可配置性强，14位ADC输出。
　　凭借其的BiCS FLASH技术，通过专有工艺和创新架构，铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外，铠侠还开发了突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外围电路直接键合到存储阵列）（3）技术，以提供更高的位密度和业界领先的接口速度（3.6Gbps（4））。这些先进技术的应用，共同促成了2Tb QLC存储器的诞生，成就了业界容量的存储器。

关键传感器可协助人形机器人进行质量检查、上下料、巡检等简单的工厂工作。接下来，我们将基于工业场景的深入了解，持续研发并发布更多传感器套件，形成标准化产品，赋能自身以及产业链合作伙伴实现更多工业场景和工况条件下的落地应用。
OMRON代理新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计，采用低噪声架构，带宽高达 2kHz，适用于机床工况监测中的振动感测。其他用途包括工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和动作追踪器。
瑞萨电子展示了通过动态可重新配置处理器的瞬时程序切换以及 AI 加速器和 CPU 的并行操作来操作该 SLAM，与单独的嵌入式 CPU 相比，操作速度提高了约 17 倍，运行功率效率提高了约 12 倍。
　　随着电子产品的不断微型化，瑞士微晶（Micro Crystal）通过推出的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟（RTC）模块，专门用于紧凑和轻型设计，为致力于开发更小、更高效电子设备的工程师铺平了道路。