st芯片中文名

　　Wi-Fi 7的推出也带来了相应的技术挑战，尤其是对射频IP厂商。这包括处理更高数据速率的复杂RF设计、在高频操作下实现Wi-Fi 7与5G等技术的高效共存，以及设计能在不同技术间无缝切换或同时运行的系统。此外，新特性如多链接操作（MLO）增加了设计复杂性，需在拥挤环境中保持稳定连接和高吞吐量。同时，需要考虑不同地区对Wi-Fi频谱可访问性和功率水平的规定，并趋向于更集成的系统级设计，整合不同RF组件以满足无线和蜂窝连接需求等。
st芯片中文名近期推出了用于科学和工业应用的pco.dimax3.6 ST流媒体高速相机。这款新相机采用实时图像流，能以360万像素的分辨率和2166帧/秒的记录速度捕捉清晰的图像，非常适用于高速分拣、分析和检测应用，包括生产控制与分析、质量保证、研究、工艺和材料开发、激光焊接、惰性气体焊接以及汽车安全气囊和部件测试。
　　与所有英飞凌 MCU 一样，英飞凌 PSOC 控制系列由 ModusToolbox 软件开发生态系统支持，该生态系统包括用于产品评估和生产的构建块。这些模块包括无刷和永磁电机的磁场定向控制 (FOC)、功率转换算法（PFC、LLC、Buck 等）和设备驱动程序。还包括评估板、系统参考设计、调试器和基于 PC 的开发工具。

而欧洲用电产品(EuP)指令规定的待机功耗标准为低于300mW，这就为某些需要执行必要功能的应用场景提供了更多的可用待机功率。
　　AVRH10C220YT201MA8压敏电阻旨在为LIN总线上的电气元器件提供支持，连续电压为16 V，电容为200 pF。1005尺寸（1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽） x 0.5毫米（高））比现有产品小75%。更小的尺寸允许客户的设备尺寸更小，进而减少材料的使用。本产品还采用TDK自有涂层技术，提高了耐用性。尽管尺寸小巧，但其稳定性足以达到汽车质量标准。
st芯片中文名　　此外，所有的GeneSiC MOSFETs在已公布的100%耐雪崩测试中其耐受能力，且短路耐受时间延长30%，以及拥有稳定的门极阈值电压便于并联控制，因此非常适合高功率并需要快速上市的应用场景。
44系列具有非常高的额定功率，同时更加环保。尽管干簧可能无法实现无弹跳操作，但其更环保的结构对于可持续发展非常有帮助。与小型电磁继电器(EMR)相比，舌簧继电器在性能和隔离方面表现出色，显著提高了应用效率和可靠性。舌簧继电器具备更快的开关速度和更长的机械寿命，进一步提高了产品的竞争力。
　　面对更为复杂的高功率需求，IT6600系列支持同规格设备的并联扩展，允许用户轻松实现高达10MW的输出功率。这种灵活性，配合其先进的保护机制、多样化的通讯接口和高度的系统冗余性，使得IT6600系列不仅加速了系统的构建和灵活性，也为各类高功率需求的应用场景提供了有效的技术方案。

　　纳微GeneSiC碳化硅产品基于专有的“沟槽辅助平面栅”技术打造，可在运行温度范围内能提供了全球的效率性能，G3F MOSFETs具备高速、运行温升低的性能，相比市场上其他厂商的碳化硅产品，可使器件的外壳温度降低高达25°C并且寿命长3倍。
st芯片中文名　　依托独特的DIP-5封装设计，NSM2311实现了6.9mm的爬电距离，确保了出色的电气隔离效果，同时满足UL标准的5000Vrms 的耐受隔离耐压，显示出强大的耐压能力。此外，1358Vdc的基本绝缘工作电压、672Vdc的加强绝缘工作电压能力，进一步强化了NSM2311在高电压环境下的稳定性和安全性。
　　新系列产品包括1.0mm固定射频衰减器，衰减水平为3dB、6dB和10dB，带有1.0mm公头或母头输入连接器射频功率分配器，额定功率为1W的1.0mm定向射频耦合器，以及带有1.0mm连接器的直流阻断器。
与独立的板载传感器相比，S7TA的嵌入式传感器精度提高了 40%，响应时间加快了4倍。这些温度监测方面的进步实现了对多设备系统内部的单独监测，从而提高了可靠性并且防止可能导致系统故障的散热问题，对汽车应用而言非常重要。