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HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位,并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能(AI)解决方案赋能。
xilinx代理商此外,两者都是采用三星晶圆代工厂 5nm FinFET 工艺技术制造,使其能够在宽温范围( -40℃~105℃,环境温度)内工作,这点对汽车应用至关重要;与上一代产品相比,这两款芯片功耗更低,性能更强。
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310。针对新一代商用显示器、游戏显示器、扩展坞、视频矩阵开关与嵌入式产品应用,该产品可提高分辨率与刷新率。
GB01系列连接器(间距1.25mm)以其安全锁定结构,有效防止插头与插座在实际应用中的脱落问题,同时外壳的防呆装置避免了装配时的反向插入错误。其小巧的体积特别适合于PCB空间狭小的场合,提供了一种既节省空间又安全可靠的连接解决方案。
因此,在对长期性能有高可靠性要求的汽车电子系统中,全温区内能提供准确温度值的CMOS集成式温度传感器是十分优质的选择,纳芯微的车规级数字温度传感器优势明显,此次推出的车规级数字输出温度传感器NST175-Q1以及车规级模拟输出温度传感器NST235-Q1,NST86-Q1,NST60-Q1,均采用纳芯微高性能、高可靠性CMOS测温技术,具有全温区高精度、高线性度、低功耗以及高集成度等特性,无需额外电路,可有效降低整体方案成本,是无源热敏电阻的有效替代方案。
xilinx代理商 Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计,非常适合需要支持更广泛运行温度范围的客户。这些收发器可以直接安装在已部署的具有 QSFP28 端口的接入网络设备上。例如,光线路终端(OLT)和中传及回传应用的汇聚交换机和路由器。
获得这一强大的嵌入式安全,使可穿戴设备和智能家居应用等边缘应用的物联网设计人员能够确保其产品达到安全级别。此外,将硬件安全功能集成到MCU上还开辟了新的边缘计算市场,例如打印机和支付终端,这些产品以前需要使用单独的安全芯片。作为安全领域的,我们致力于帮助设计人员在各种应用中实现安全级别。
新型QPC7330无需使用“插件”或复杂的电路来实现输入电缆模拟器功能,因此简化了现场安装过程。作为自动设置例行程序的一部分,Qorvo的QPC7330可通过I2C进行编程。这不仅缩短了安装时间,而且技术人员也无需携带和清点额外的配件,从而可以节省大量成本。QPC7330采用创新设计,提供稳定、可重复且可调整的解决方案,大大简化了操作,并降低了与复杂设置相关的人工成本。
为满足日益增长的市场需求,纳芯微集成式电流传感器NSM2311采用先进的集成技术和设计,不仅解决了传统开环电流传感器模组的缺点,还在性能和功能上进行了全面升级。
xilinx代理商 Ear 配备了 Nothing 有效、智能的降噪功能。全新 Smart ANC 算法会检查耳塞和耳道之间的噪音泄漏水平,并相应调整降噪效果。 Ear 的 Adaptive ANC 功能还会自适应背景干扰,自动应用高、中、低三种降噪级别中的一个。在 45 dB 的环境中,Ear 呈现的降噪效果几乎是 Ear (2) 的两倍。高达 5000 Hz 的频宽让 Ear 可有效检测和降低强干扰性声音的影响。
同时,CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP,采用曦华独创的电容检测技术,具备极高的电容检测精度,自互一体电容检测技术,支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道,支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置,具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Grade 2,可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用。
当用户在触摸屏上输入个人识别码(PIN)时,典型的触摸式人机接口(HMI)和射频识别(RFID)组合支付系统很容易受到恶意软件更新或中间人攻击等黑客攻击。为防止黑客攻击,这些集成电路 (IC)周围通常使用物理网状屏障和传感器。