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  这些SiC二极管在高频下的性能尤为出色,低损耗和低电磁干扰(EMI)的操作特性使它们成为提高能源效率和可靠性的理想选择。其内部隔离封装(AIN)提供了出色的绝缘和导热性,结和外壳之间的低热阻确保了即使在高功率水平下也能保持稳定性。此外,正向电压(Vf)的正温度系数(Tc)特性有助于模块的并联使用,进一步增强了系统的灵活性和可靠性。
realtek8763e芯片怎么样全新NORA-W4模块。NORA-W4全面融合了多种无线技术(Wi-Fi 6,蓝牙LE 5.3、Thread和Zigbee),采用紧凑型封装(10.4 x 14.3 x 1.9 mm)并且价格经济实惠,是智能家居、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用的理想之选。
骁龙X Plus采用先进的高通Oryon CPU,这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%,同时功耗比竞品低54%[1] 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆,助力用户更高效地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求,采用具有45TOPS算力的高通Hexagon NPU,是全球快的笔记本电脑NPU。
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 CoolGaN? Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品,它们是基于近发布的CoolGaN?晶体管650 V G5。根据产品组的不同,该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点,而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。
  据市场研究公司 TrendForce 称,GDDR7 是图形内存市场的下一个大热门。“随着新 GPU 进入验证阶段,内存公司正在逐步增加 GDDR7 的产量,目前 GDDR7 的价格比 GDDR6 高出 20% 至 30%”,TrendForce 表示。“预计第三季度 GDDR7 芯片出货量将略微提高内存的平均售价。”三星电子于 2023 年 7 月开发出业界首款 32Gbps GDDR7 D-RAM。
realtek8763e芯片怎么样  AT32A423系列搭载ARMCortex-M4内核,主频高达150MHz,内建单精度浮点运算FPU,带MPU和DSP指令集,提高数据处理效率;高达256KB Flash和48KB SRAM,提供多容量存储空间,便于添加开发新功能,成为新能源车用电子产品中优化设备的理想选择,广泛用于行车记录仪、车用影音、ADAS辅助驾驶、360全景、汽车中控、脚踢尾门控制、充电桩等各式车用场景。
  高通技术国际有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台:第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。作为各自系列中强大的平台,它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。
藉由搭载低功耗双存取同步动态随机存取内存 (LPDDR)及奇景开发的动态随机存取内存控制器(DRAM Controller),其功耗在工作模式下小于300毫瓦(mW),睡眠模式下小于2毫瓦(mW),使电子纸产品的充电周期显著延长。
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该全新系列中的模块可以取代多达四个分立式 SiC FET,从而简化热机械设计和装配。我们的共源共栅技术还支持以更高的开关频率运行,通过使用更小的外部元件进一步缩小解决方案的尺寸。这些模块的高效率特性可以简化电源设计流程,让我们的客户能够专注做好单一模块的设计、布局、组装、特性分析和,无需应对多个分立式元件。
realtek8763e芯片怎么样  同时,新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 universe chuck,首次实现可应对车载显示器多样化布局需求。佳能表示,MPAsp-E1003H 通过强化上述制造工序的工艺应对能力,制造质量更加稳定。
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  想象一下:2022年铁人三项世锦赛Gustav Iden,在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利,他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gustav Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略,确保他们在比赛中保持领先。

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