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　　TDK株式会社（TSE：6762）宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高）共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。
infineon该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求，可以在为客户提供更多的冷却方案的同时，带来更好的PUE和更低的TCO。
传统方法通常采用调节脉冲宽度调制 (PWM) 占空比的方法来改变电流强度，会占用大量 MCU 资源。软启动方式能避免瞬态电流冲击，不占用 MCU 的状态和资源，还可以自主设置参数，让整个系统更加灵活高效。

　　通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。
GenAI将从三个方面推动转型：功能上的重新构想、开创新的工作方式和智能自动化。利用GenAI推动业务转型是我们战略的核心。随着人工智能的可靠性和信任度不断提高，我们预计将有更多人工智能驱动的自主业务流程得到协调。Navisource.AI将简化间接采购流程，带来可预测性，并释放大量用于人工活动的时间，从而使采购职能部门能够更加专注于战略举措
infineon英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合（AC-DC、DC-DC和DC-AC）中树立高质量标杆，并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力（例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号）。
先临三维的Einstar普及化手持3D扫描仪采用艾迈斯欧司朗OSLON Black系列的小型高功率红外LED，为手持扫描仪提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH 4726AS红外LED尺寸小巧，单颗更容易集成，进一步满足空间受限的应用需求。
此外还消除了检测电阻损耗，进一步提高效率。通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能，可实现的电机控制。通过对门极开关驱动信号的控制以及使用具有软恢复特性的体二极管，其典型的EMI特性表现比现有驱动器低10dB，因此可以选用更小的EMI滤波器。

HP5354.A 采用定制电陶瓷配方设计，在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能”。它“具有 2.61dBi 的无源峰值增益，针对 GPS L1-L5、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 操作进行了优化，可与下一代双频 GNSS 接收器配合使用”。
infineon　　近年来，传统燃油汽车中的电子子系统越来越多，以实现信息、通讯和导航等目的。所有此类子系统都会生成兆赫兹（MHz）级高频噪声。电动汽车虽然也集成了所有此类电子子系统，但电动汽车已不再使用内燃机，取而代之的是在千赫兹范围内产生较低频噪声的电动机和逆变器。
近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
作为一款多网络制式的智能模组，SC200P系列支持 LTE Cat 4，下行速率可达150 Mbps，另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖，增强终端连接性能和灵活度，满足不同行业终端应用对高性能网络的需求。此外，其还支持 MIMO（多输入多输出技术），在接收端可以使用多个接收天线，使信号通过接收端的多个天线进行接收，从而增加速度、降低误码率、改善通信质量。