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这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量,缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 (FOC)软件开发套件motorBench? Development Suite V2.45。
maxim vengerov AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破。ROM-2860旨在超越行业标准,增强了AI计算性能,为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择,ROM-2860为AIoT场景的多样化需求提供了理想方案。
功能丰富的智能手环,专为追求健康生活的用户设计。它具备全天候健康监测功能,包括心率监测、血氧饱和度测量、压力跟踪以及睡眠分析等,帮助用户全面了解自身的健康状况。它支持多种运动模式,包括游泳、跑步、骑行等,配合GPS定位功能,可以准确记录运动轨迹数据。其时尚的设计和长续航能力,使其成为健康生活的得力助手。
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  GaNFast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)正式发布第三代快速(G3F)650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列,为实现快的开关速度、的效率和功率密度的增进进行优化,将应用于AI数据中心电源、车载充电器(OBCs)、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统(ESS)。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行业标准封装,专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。
  该公司DLPC8445将控制器描述为“比上一代小90%”,并表示它可以用于生活方式和游戏投影仪,“实现亚毫秒级的显示延迟,匹配或超过世界上端的游戏显示器,并减少游戏玩家的延迟时间”。
   4K 帧率为 60Hz,使用 1,080p 时可增加到 240Hz。
  控制器和 24.50mm × 11.00mm DMD 与 15 x 15mm DLPA3085电源和 LED 驱动器 IC 一起构成了用于 4K 投影显示器的芯片组。
maxim vengerov与现有的650 V SiC和Si MOSFET相比,新系列具有超低的传导和开关损耗。这款AI服务器电源装置的AC/DC级采用多级PFC,功率密度达到100 W/in以上,并且效率达到99.5%,较使用650 V SiC MOSFET的解决方案提高了0.3个百分点。此外,由于在DC/DC级采用了CoolGaN?晶体管,其系统解决方案得以完善。通过这一高性能MOSFET与晶体管组合,该电源可提供8千瓦以上的功率,功率密度较现有解决方案提高了3倍以上。
整体电光效率达到83.2%的全新OSCONIQ P3737深红光LED,对比整体效率为74%的LED产品节省11%的电力。在相同光子通量下,每花费100欧元可节省11欧元。对于一座年电费超过100,000欧元的中型温室,使用我们的LED照明技术,每年可为蔬菜、花卉等作物种植户节省超11,000欧元*。
  模块配套软件库经过第三方独立测试,符合 ISO26262 标准,用两个 ASM330LHBG1模块可以构建达到相关安全标准的冗余系统。这种基于通用硬件的组合符合独立安全要素 (SEooC)的要求,使系统能够达到汽车安全完整性等级 B (ASIL B)[1].。
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  MiNexx3000不仅在质量方面,而且在成本效益方面都设立了新的标准。采购经理可以依靠MiNexx3000来满足他们的预算要求。”Eren Sagdas说:”在开发过程中,我们还注重维护的简便性和耐用性。”MiNexx3000具有与现有生产和OEM系统无缝集成的能力,因此还能提高生产效率”。MiNexx3000与现有生产流程的整合促进了生产链的顺畅和协调。
maxim vengerov  近年来在跟踪器市场上,物联网设备被用来监控家畜和人员活动。但是在户外使用时,由于Wi-Fi及Bluetooth 等的近距离无线通信技术的通信距离短,因此在追踪器市场上,可进行更广域的长距离通信方式的LoRa备受期待。
  凭借LPDDR5X DRAM的封装技术,三星提供了其业内薄,采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比,厚度降低约9%,耐热性能提升约21.2%。
在振动频率为10Hz-2000Hz,加速度147m/s?的振动测试中,产品瞬断时长≦1μs。满足高频振动环境下,设备对连接器公母端子间的接触稳定性要求。

分类: 赛普拉斯芯片