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modelsim altera

  可以通过 SPI 端口设置栅极驱动电流,控制压摆率,限度地减少电磁辐射和耗散功率。在设置传统驱动器的压摆率时,通常会用到外部元器件,而新驱动器的电流设置功能可以让每个 MOSFET节省多达四个外部分立元器件。170mA 的驱动电流使设计人员能够灵活地使用驱动器配合各种外部 MOSFET开关管,包括具有大栅极电容的高功率器件。 modelsim altera  近日,识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100,真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用,一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求 阅读更多…

rohm代理商

  RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及MEMS均采用车规工艺,量程为±2g至±16g,多档可选,XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz),特别是在大带宽时噪声表现优异,48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us,芯片可直接对接A2B收发器,支持多种TDM模式,可配置性强,14位ADC输出。 rohm代理商  因应市场需求,希荻微推出一款具有可调限流控制功能的USB接口过压保护(OVP)芯片——HL5075,作为接口保护开关产品线的家族产品,HL5075具备出色的软启动控制和 阅读更多…

stc89c52单片机介绍

另一方面,为了解决低导通阻抗对负载电流检测的挑战,希荻微研发人员对电流采样电路结构和布图布局进行创新的设计,并创造性的引入分步校准的理念,以实现低导通阻抗下的电流检测。 stc89c52单片机介绍  conga-SA8也是首批支持WiFi 6E的SMARC模块之一。与支持WiFi 5的产品相比,该模块可提供几乎三倍的数据速率,并在密集/过载环境中提供更稳定的连接。它还支持具备TSN功能的 WiFi,所以可建立确定的无线连接,提供指定的吞吐量。因此,该模块可以经济高效地替代专用5G网络或新型以太网布线。   conga-SA8 SMARC模块的其他工业特性包括:带内ECC可提高数据安全性,以及表 阅读更多…

st是什么芯片

  Bourns 通过四种 DIN 导轨安装设备系列为交流或直流电源轨提供 IEC 级电涌保护。   1270 系列交流电涌保护器符合 IEC/EN 61643-11 I 级 + II 级 / T1+T2 标准   1280 系列也是一样,但增加了一个热断路器,“从而无需上游过流保护”,Bourns 说道。   1430 系列直流电涌保护器符合 IEC/EN 61643-31 I 级 + II 级 / T1+T2 标准   1440系列:同样的,加上一个热断路器“有助于消除对上游过流保护的需求”,Bourns说。   所有产品均基于 MOV,并提供故障指示窗口和远程警报输出。 st是什么芯片K 阅读更多…

美台diodes

  这款手表有一项新的健康功能,可以检测一个人是否失去脉搏,并拨打紧急服务电话寻求帮助。它还能够自动检测睡眠并进入就寝模式以节省电池,并且续航时间长达 36 小时。其他功能包括每日准备状态、有氧负荷和目标负荷,这些功能与 Apple 在watchOS 11中引入的功能类似。 美台diodesSCALE-iFlex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和大量的元件,这不仅增加了设计和制造的复杂性,还对系统的可靠性产生负面影响。相比之下,SCALE-iFlex XLT通过单个PCBA实现了所有功能集成,大幅减少了元件数量,从而提升了系统的整体可靠性。  这些 阅读更多…

英飞凌mcu芯片

相比当前主流的CAN FD车载通信方案,NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下,进一步兼容CiA 601-4标准,可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微的振铃抑制功能,即使在星型网络多节点连接的情况下,NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量;此外,超高的EMC表现,更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。 英飞凌mcu芯片  GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装,同时优化了芯片设计,芯片仅需3路外供电源,降低芯片的整体功耗,使得芯片在全速运行下的功耗仅为1W,方便用户的硬件开发与集成。   Bour 阅读更多…

stm32单片机引脚

  DHDFN-9-1(双散热器DFN)是一种薄的双面冷却封装,外形尺寸仅为10×10 mm,并采用侧边可湿焊盘技术,便于光学检查。它具有低热阻(Rth(JC)),可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行,在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中,性能优于常用的TOLT封装。 stm32单片机引脚  兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,进一步扩充Cortex-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm Cortex-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来,凭借其卓越的性价比优势,在多个市场领域成功替代了Cortex-M0/M0+产品,并以显著的市场 阅读更多…

rohm semiconductor

  C8系列的核心亮点在于其显著缩小的体积(相较于C7系列缩减了50%),同时保持了卓越的性能表现。在微型化方面,C8系列表现出色,为工程师们提供了更为紧凑的设计方案,让他们在享受小巧便利的同时,依然能体验到瑞士微晶RTC模块一贯的高性能标准。 rohm semiconductor  VOIH72A 开关速度快,脉宽失真低,适用于数据通信、脉宽调制以及自动化设备、电机驱动器和电动工具高压防护。器件瞬态共模噪声抑制( CMTI )达 20 kV/μs。光耦供电电流低,是电流噪声隔离和断开接地环路,降低功耗的理想解决方案。   除共模滤波器外,10BASE-T1S 通信电路中还包括防物理层设备(P 阅读更多…

瑞昱8762芯片参数

  PVA 是一种水溶性材料,可用于为以其他材料打印的物体打印可洗支撑物。   PETG,几乎与 PLA 一样易于打印,并且几乎与 ABS 一样耐冲击和耐热。用于成品和坚固的原型。   PA(聚酰胺/尼龙),半柔性,非常坚韧耐用,适用于轴承、结构部件和连接器。 瑞昱8762芯片参数  钛酸钡热敏电阻由瓷片组成,两端焊接镀锡CCS引线,涂有符合UL 94 V-0标准的耐高温硅树脂涂料。器件符合RoHS标准,经过C-UL-US,文件编号E148885,适于 AC和DC使用,提高并控制安全水平。PTCEL13R和PTCEL17R具有SPICE和3D两种型号。 PXI 40-121模块采用多路MS-M 阅读更多…

ti德州仪器半导体

  Vishay丰富的MOSFET技术全面支持功率转换过程,涵盖需要高压输入到低压输出的各种先进高科技设备。随着SiHR080N60E的推出,以及其他第四代600 V E系列器件的发布,Vishay可在电源系统架构设计初期满足提高能效和功率密度两方面的要求—包括功率因数校正(PFC)和后面的DC/DC转换器砖式电源。 ti德州仪器半导体  自动增益控制旨在与电流检测分流电阻器配合使用,并在 4x 和 512x 之间的多个固定值之间改变输入定标器。对于电压检测,包括电阻输入分压器,可测量高达 19.2 或 28.8V 的满量程。   在工业环境中,通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘 阅读更多…