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  根据 Satechi 的说法,多端口适配器提供的显示选项包括 8K/30Hz、4K/120Hz、2K/144Hz 和 1080p/240Hz。其中三个 USB-C 数据端口支持高达 10Gb/s 的 USB 3.2 Gen 2 传输速度,而一个则提供 5Gb/s。
st代理  该产品将 TDK 独特的设计知识用于设计内部结构,高频性能等同或优于传统产品。比如,电感器的内部结构设计能够降低因设备安装点中的裂纹导致断路故障的几率。结合汽车电路板制造指引,TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的可靠性。TDK将进一步扩大产品线,满足不断变化的客户需求。
  领先的测试和测量解决方案提供商泰克科技自豪地宣布推出 TAP1500L,这是一款配备七米电缆的开创性有源单端探头。TAP1500L 探头的推出彰显了泰克对率先开发探测技术的坚定承诺。该产品以 IsoVu? 探头的成功经验为基础,而后者使用光学隔离技术几乎能够完全消除共模干扰。
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  “LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时,还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能,为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作,不断创新,提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。
  TDK 提供阵容广泛的汽车用共模滤波器,不仅包括符合当前主流 CAN、CAN FD 和 Flex-Ray协议要求的滤波器,同时也包括符合以太网协议要求的滤波器,比如通信速率分别为100兆比特/秒和1000兆比特/秒的 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 协议。今后,TDK 将继续为汽车通信用共模滤波器提供全方位的产品服务,持续满足客户需求。
st代理  智能边缘通常需要具有非对称处理功能的64位异构计算解决方案,以便在具有安全启动功能的单处理器集群中运行Linux?、实时操作系统和裸机。Microchip的PIC64GX 系列采用具有非对称多处理(AMP)和确定性延迟的64位RISC-V?四核处理器,可满足中端智能边缘计算需求。
  新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tensor G4,谷歌称这是为 Gemini 等 AI 量身定制的。它比谷歌之前的处理器速度更快、更省电,谷歌还增加了更多 RAM(Pixel 为 12GB,Pixel Pro 型号为 16GB)。电池寿命和相机技术也全面改进,Pixel 9 Pro 型号采用 5 倍远摄镜头和 20 倍超分辨率变焦。
 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用,因此,该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了村田首款※1、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。
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  此驱动器的另一个优点是每个通道可多提供高达 66% 的电流 (与标准 150mA 相比可达到250mA),从而具有更大的灵活性,可在更广泛的照明应用中支持更大的 LED 电流范围。为达到更高的灵活性,三个通道中每个通道的电流都可以使用单独的电阻进行设定。
st代理44系列具有非常高的额定功率,同时更加环保。尽管干簧可能无法实现无弹跳操作,但其更环保的结构对于可持续发展非常有帮助。与小型电磁继电器(EMR)相比,舌簧继电器在性能和隔离方面表现出色,显著提高了应用效率和可靠性。舌簧继电器具备更快的开关速度和更长的机械寿命,进一步提高了产品的竞争力。
  为了确保测试系统未来的可扩展性,PXI/PXIe型号40/42-590和LXI型号65-290产品均拥有loop-thru拓展接口,其中矩阵规模大小可以通过使用符合标准的短电缆在机箱中互连相邻模块来扩展-PXI/PXI型号允许进行X轴扩展,而LXI型号允许进行X轴和Y轴扩展,可实现每个机箱高达 16×96 的矩阵大小,也可以通过简单的连接灵活扩展到其他机箱。同时每个PXI模块只占用一个机箱槽位。如此小的槽位占用是通过使用高密度同轴连接器来实现的,以此实现低漏电流驱动保护测量。
 ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 RS-485信号传输解决方案。新收发器支持的数据速率远高于原有的RS-485 标准,可以延长电缆长度实现多点连接,总线上的收发器数量可以超过 64个。新产品的典型用途包括可编程逻辑控制器(PLC)、机器人、电信基础设施、智能建筑控制、伺服驱动器、光纤网络设备、电网基础设施、数据采集系统(包括智能电表)和背板总线。

分类: 赛普拉斯芯片