赛普拉斯芯片
其双面 DHDFN-9-1（双散热器 DFN）封装的双极引脚设计有助于优化 PCB 布局和简单并联以 阅读更多…
该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (Rth)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭 阅读更多…
Vishay丰富的MOSFET技术全面支持功率转换过程，涵盖需要高压输入到低压输出的各种先进高科 阅读更多…
NORA-W4是一款单频段三射频Wi-Fi 6模块，基于Espressif ESP32-C6 S 阅读更多…
新款 CV75AX 是集成前视 ADAS 和驾驶员监控系统（DMS）的 AI 行车记录仪的理想 阅读更多…
意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设 阅读更多…
全新 CRF 系列大电流金属条 Jumper。Jumper也称为零欧姆电阻，具有极低阻值，用于连接 阅读更多…
凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多 阅读更多…
现有2款采用新型 P2 产品演示板可供展示：一款是 CGD 与法国公共研发机构 IFP Ener 阅读更多…
HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准，可在 -40° 阅读更多…